主要功能
真空及充气元器件加工：主要用于光电元器件和半导体元器件的制备，涵盖真空排气、高温烘烤、特定气体充填以及封口等工艺。
主要技术指标
1. 工作真空度：优于5E-5Pa；
2. 极限真空度：优于5E-6Pa；
3. 抽气速度：大气压1.01325×105Pa至3×10-3Pa（30min）；
4. 充气压力：5000Pa~7000Pa（氙气）；
5. 洗气压力：103Pa。
主要应用领域
超高真空除充气系统是一种用于制备和处理高纯度材料或器件的精密科学仪器，主要应用于半导体制造、科学研究与表面分析、先进材料制备等领域。
致力于打造国家级高端光电装备产业高地
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