TECHNOLOGICAL INNOVATION

应用领域

随着我国集成电路产业技术水平不断提升，产能不断扩大，光掩模环节成为制约我国集成电路产业自助可控的关键瓶颈之一。为解决光掩模核心生产设备和关键原材料高度依赖进口的问题，提升高端制程掩模基板自主配套能力，项目瞄准高质量石英衬底加工和高均匀性薄膜制备等技术与装备开发与应用，旨在延长掩模版上游制造链，补位高端制程掩模基板制造缺位的核心装备。

LSI光掩模

技术路线

高平面度制造技术

以抛光模修形整形系统为依托，保证抛光模全口径面形参数的一致性收敛及均匀性去除；

将平面度测量仪与机床运动整机性能耦合，实现抛光模三维面形的构建和对抛光工艺的反馈调控。

高表面质量制造技术

从极端缺陷产生的机理入手，揭示了极端缺陷形成机理；

根据不同类型缺陷产生机理，发展包括缺陷逐级收敛技术、抛光模表面清洁技术、近无残留清洗技术等缺陷控制技术。

关键设备

核心团队

团队成员由超精密加工、机械制造及自动化、先进光学制造等多个学科的二十余人组成，核心成员长期从事半导体光学元器件制造技术与装备研究，在项目研究过程中可以有效的形成联动机制，及时的反馈信息，保证项目的顺利实施。另外，除了直接参与项目的人员外，团队还有工程技术人员，具备较强的光、机、电综合设计开发制造的能力，人员梯队结构合理。近年来，项目团队多次承接并完成国家和部委的重大科研任务，使得该团队从项目组织到项目执行的各个阶段得到了充分的锻炼，积累了丰富的经验，可以很好的保证研制任务的完成。